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高通正研发骁龙845:明年用于三星S9,制程更激进

  骁龙835首次将移动平台带入10纳米新世代,让移动平台兼有低功耗与高性能计算的特性,而高通、三星并未放缓IC设计和制程迭代的速度。

  

未来移动平台:骁龙845

 

  未来移动平台:骁龙845  据韩媒Aju Business Daily报道,高通正和三星半导体S.LSI部门开发新一代移动芯片,将用于明年旗舰机Galaxy S9之上,该处理器平台很有可能被命名为骁龙845。

  

10nm工艺进化到第二代

 

  10nm工艺进化到第二代  4月19日,三星半导体宣布其第二代10nm FinFET工艺——10LPP(Low Power Plus)即将投产。随着3D FinFET结构的进一步增强,与相同面积的第一代10LPE(Low Power Early)相比,10LPP工艺最高可以提升10%的性能或降低15%的功耗。

  

或许,明年更激进

 

  或许,明年更激进  有分析认为,骁龙845很可能使用比10nm更激进的工艺制造,理由是三星半导体在3月15日宣布将8nm和6nm制程添加到产品路线规划中(roadmap)。预计新制程将在2018年初量产,符合骁龙845的上市节点。

  

略有意外的是它

 

  略有意外的是它  高通和三星半导体已有长达十年的战略代工合作,不过双方未来的合作关系并不如想象中那般明朗。据知名爆料人士@i冰宇宙消息,高通和三星代工合作骁龙845为止就告一段落了。

  

  

 

  移动平台的未来将何去何从呢?对于消费者而言一切都是未知数,惊喜背后源自于核心硬件的突破,始终让人葆有期待。

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